長瀬産業株式会社電子化学品事業部半導体パッケージング部

NAGASE & CO.,LTD. Electronic Chemicals Department
Semiconductor Packaging Division
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	第11回半導体パッケージング技術展（2010年1月20日～22日：東京ビッグサイト）に出展　(第39回インターネプコン･ジャパンと同時開催) （2010/01/15）
	第10回半導体パッケージング技術展に出展　（2009/01/28～30）
	第9回半導体パッケージング技術展に出展　（2008/01/16～17）
	アルファバンピングテクノロジー社よりウェーハバンピング事業を統合　（2007/11/30）
	半導体実装開発センター開設(北九州学術研究都市)　（2006/08/01）
	Pac Tech社をグループ会社化　（2006/01/24）

最新技術によりフリップチップ（FC）接続に関連する半導体ウェハーバンピングサービスをご提供致します。


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